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新的高度跟随方案 – 更快,更好,更简单

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高精度的2D激光切割需要对Z轴进行精确控制。通常情况下,为保证良好的切割断面,切割高度---切割头与切割材料表面之间的距离,需要保持一致。
 
高度跟随---虽然被切割材料的表面高低起伏,但是切割高度不能改变。高度跟随一般是通过电容传感器来探测电场的变化从而判断距离来实现的。到目前为止,此功能整合起来很复杂,现有的解决方案限制了切割性能的提升。
 
ANCA Motion致力于激光切割控制系统的研究,我们正在研发一种新的高度跟随解决方案,通过将设备直接接入到AMD5x伺服驱动器上,实现切割高度的精确控制。
 
此解决方案无需额外的硬件,节省了电器柜空间,更少的组件也意味着系统会更稳定,故障率更低,工件、切割头损坏等风险更小,从而大大降低设备停机的可能性。
 
“中间无需任何其他中间设备,你只需将其直接接到伺服驱动器上。”ANCA Motion嵌入式软件工程团队负责人Farzad Keynejad博士介绍道,“然后运行我们伺服驱动器内的高度跟随算法,同时Z轴也在NC模式控制下”。
 
直接集成到驱动控制回路中意味着性能优势。典型的CNC系统上的更新速率为1ms。新的高度跟随解决方案更新率是250us,误差范围减小,检测和避让的能力增加。
 
高度跟随系统可直接接入ANCA Motion AMD5x高性能伺服驱动器,同时带来了其他优势:兼容性、快速性、易维护性等。

12 九月 2019